ZYMET UA-2605-B可返修式周邊膠

產品名：zymet UA-2605-B

價    格：面議

規    格：面議

推薦指數：★★★★☆

商品描述：

Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲測試之效能，并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。

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Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲之測試之效能，并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。

【顏 色】 黑色

【品 質】 優

【產 地】 美國zymet

存儲壽命

12月

最高工作溫度

-

比重

1.6

完全固化條件（分）

130℃（2-10）

150℃（1—6）

粘稠度

130000 cPs

1，對于有機基板有著極佳的附著力

2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能

3，低溫很快固化

4，可返修式周邊膠

Zymet UA-2605-B應用于密封，CSP和BGA及SMD封裝等粘接。

產品所涉及的數據均為實驗數據，僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數據。

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：13902962580  15302748001

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