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    ZYMET UA-2605-B可返修式周邊膠

    Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲之測試之效能,并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。

    ZYMET 可返修式周邊膠 UA-2605-B


    產品名:zymet UA-2605-B

    價    格:面議

    規    格:面議

    推薦指數:★★★★☆

    商品描述:

    Zymet UA-2605-B是一款CSPBGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲測試之效能,并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。

    QQ客服: 89204599  1328479056


    Zymet UA-2605-B是一款CSPBGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠,在低溫條件下可以迅速地固化Zymet UA-2605-B的膠材可強化耐跌落及彎曲之測試之效能,并能改善耐沖擊及震動。對有機基板具有相當好的粘接性能。


    【顏 色】 黑色

    【品 質】 優

    【產 地】 美國zymet


    存儲壽命

    12月

    最高工作溫度

    -

    比重

    1.6

    完全固化條件(分)

    130℃(2-10)

    150℃(1—6)

    粘稠度

    130000 cPs

    剪切存儲模數
    3.1GPa


    1,對于有機基板有著極佳的附著力

    2,可強化耐跌落及彎曲測試之效能


    3,低溫很快固化

    4,可返修式周邊膠


    Zymet UA-2605-B應用于密封,CSP和BGA及SMD封裝等粘接。

    產品所涉及的數據均為實驗數據,僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數據。

    89204599     1328479056

    13902962580  15302748001

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