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    解決方案 - 焊點保護/補強/元件固定

    芯片封裝選型介紹

    黑色封裝劑

    芯片封裝劑

    柔性電路板封裝劑

    S

    100%無溶劑

    S

    熱循環條件下的低應力

    S

    瞬間UV/可視固化

    S

    電絕緣

    S

    高離子純化

    S

    室溫儲存

    S

    對柔性電路基板有良好的附著力(聚酰亞胺和聚對苯二甲酸乙二酯)

    S

    抗熱沖擊和潮濕

    產品型號

    產品說明

    應用范圍

    硬度

    粘度(cP)

    斷裂

    伸長率

    彈性

    模數

    9001-E-v3.0

    低粘度,可噴霧

    可噴霧芯片封裝劑

    D45

    400

    150%

    2,500 psi

    9001-E-v3.1

    通用;中等粘度;對柔性和剛性電路板有良好的附著力

    芯片封裝劑

    D45

    4,500

    150%

    2,500 psi

    9001-E-v3.5

    高粘度

    芯片封裝劑

    D45

    17,000

    150%

    2,500 psi

    9001-E-v3.7

    觸變性,不流動粘度

    厚的涂層

    D45

    50,000

    150%

    2,500 psi

    9008

    性;用于溫度低于-40℃的柔性材質

    芯片封裝劑

    A80

    4,500

    300%

    2,000 psi

    9-20558

    性;金屬、陶瓷、環氧丙樹脂和玻璃填充塑料用的隔潮層

    應變消除或芯片,封裝劑

    D45

    20,000

    75%

    3,500 psi

    應用示例




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